高通将未来汽车芯片业务规模增至300亿美元并与奔驰合作

据报道，美国芯片设计公司高通23日表示，已将其未来汽车芯片业务的规模增至300亿美元，预计到2030年将进一步增至1000亿美元。

高通在其汽车投资者日上表示，未来业务的大幅增长得益于该公司的骁龙数字底盘(SnapdragonDigitalChassis)产品。骁龙数字底盘可以提供辅助和自动驾驶技术、以及车载信息娱乐和云连接。

随着电动汽车所占市场份额的扩大和自动驾驶功能的发展，汽车制造商所需使用的芯片数量正在激增，这为芯片制造商提供了一个关键增长领域。

转向高端产品

高通首席财务官AkashPalkhiwala表示，“未来，(汽车芯片)业务的构成将继续向高端转移，因此机会将继续扩大。”

Palkhiwala补充道，未来公司在汽车芯片业务上的营收将从每辆200美元到3000美元不等。

第三季度，高通的汽车相关业务规模超过190亿美元，较上一季度增加约30亿美元；汽车相关业务收入达到创纪录的3.5亿美元，较去年增长38%。

这意味着，此次调整后的规模较Q3增加逾100亿美元。

该公司预计，在2022财年，其汽车业务收入将从上个财年的9.75亿美元增至约13亿美元；到2026财年，这一数字将超过40亿美元；到2031财年将超过90亿美元。

高通表示，其目标是到2030年，汽车业务的规模可能会增长到1000亿美元。

合作伙伴

23日，高通还宣布了与梅赛德斯-奔驰公司(Mercedes-BenzAG)的合作，双方将利用骁龙数字底盘解决方案为即将推出的梅赛德斯-奔驰车型提供最新的先进数字化功能。

从2023年起，梅赛德斯-奔驰将在其车载信息娱乐系统中使用骁龙座舱平台(SnapdragonCockpit)。

今年早些时候，高通已于凯迪拉克达成合作，在Lyriq车型中引用骁龙驾驶平台(SnapdragonRide)。宝马和大众也宣布了与高通的伙伴关系。

同一天，高通还公布了与IBM旗下的红帽公司(RedHat)合作，将红帽公司的开源车载操作系统与高通的数字底盘系统相结合。

本周早些时候，其竞争对手英伟达公司发布了一款名为drivethor的新型汽车中央计算机，可提供自动驾驶功能、辅助驾驶功能、以及车内数字娱乐和服务。