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苹果与台积电一同研发3纳米制程芯片,预计2023年推出

发布时间:2021/11/10 科技 浏览次数:122

据报道,苹果计划与台积电一同研发3纳米制程芯片,并预计在2023年推出。

苹果正在加快芯片研发能力,并计划于2023年推出第三代M系列芯片,其产品代号为“Ibiza”、“Lobos”及“Palma”,均采用台积电3纳米制程。据悉,此3款芯片CPU核心数可达至40个以上,远超于M1Pro及M1Max芯片的10核心设计。“Lobos”、“Palma”两款芯片应用于MacBookPro及Mac电脑,而“Ibiza”会应用于iPad及MacBookAir等产品。

消息也指出,苹果将采用5纳米制程开发第二代Applesilicon系列芯片,由于与M1芯片使用相同制程技术,预计不会出现较大升级幅度。