三星正在晶圆代工领域投入巨资，希望超越台积电

据报道，目前三星正在晶圆代工领域投入巨资，希望在先进制程上超越台积电，不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8Gen1的订单，还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是，最新曝光的一份报告则显示，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。

据韩国媒体infostockdaily近日爆料称，近期三星电子正计划扩大对于为确保产量及良率而支出的大量资金下落进行调查，并怀疑此前有关三星半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为。据悉，近期三星电子DS部门(三星电子旗下半导体事业暨装置解决方案事业部，三星晶圆代工业务隶属于该部门)正在接受管理咨询部门就三星晶圆代工厂的5nm工艺的良率的调查，紧随其后的将是4nm和3nm。

芯片工艺的良率是指晶圆中符合质量测试标准的芯片数量的占比，它是代工厂在全面制造开始之前通过早期生产运行评估的关键参数。

一位熟悉三星电子内部情况的官员表示：“由于(晶圆代工厂)交付的数量难以满足最近的代工订单量，我们对非内存工艺的良率表示怀疑，而众所周知，基于该良率是可以满足订单交付的。”

这位官员补充说，“管理咨询部门调查了前任和现任DS部门高管对一家半导体代工厂产量的说法，咨询公司将确定这些说法是否属实”。

三星电子的管理咨询更加重视收益率错误的可能性，因此管理咨询部门将调查最先进的半导体工艺的产量投资是否得到正确执行。

而根据最新曝光的数据显示，高通已将其4nm骁龙8Gen1的部分订单从三星转移到台积电4nm代工。而三星转单的主要原因是，该芯片组的良率仅为35%，这意味着在利用三星4nm代工的制造的100颗骁龙8Gen1芯片中，只有35颗可用。据说三星自己的4nmExynos2200芯片的良率甚至更低。

基于此，外界认为高通已决定不会将其下一代芯片交由三星3nm代工。这也意味着高通下一代3nm芯片的所有订单都流向了台积电。对于长期以来一直试图打破台积电在市场上的据点的三星代工来说，这是将是一个重创。

TachyonWorld首席执行官ChoHo-jin表示：“三星电子将利用这次调查作为加强集团管理的机会，同时研究DS部门的财务状况和半导体工艺良率的合理性”。

“三星电子管理层的问题，意味着该公司处于激烈的竞争中，不确定性很高，而台积电也在努力确保4nm/3nm半导体制造工艺的良率。”现代研究院(HyundaiResearchInstitute)顾问崔阳欧说：“三星电子的投资者需要密切关注此次管理咨询的结果。”

对于网上的报道，三星电子官方表示：“管理咨询是定期进行的。目前无法分享咨询的详细日程、内容或结果。”