有消息称下一代iPhone将搭载4nm工艺的A16仿生芯片

据报道，日前，有消息称下一代iPhone将搭载基于4nm工艺的A16仿生芯片。据悉，与iPhone12和iPhone13搭载的5nm工艺芯片相比，4nm工艺的A16仿生芯片将更先进。

据了解，苹果在去年发布的iPadAir和iPhone12系列中采用了5nm工艺的A14仿生芯片。在今年刚刚发布的iPhone13中，则采用了5nm工艺的增强版本N5P。对于下一代iPhone，苹果正寻求机会为其采用4nm工艺的A16仿生芯片。

更先进的工艺可以减少芯片的物理尺寸，并提供更好的性能和更高的能效。来自TheInformation的一份最新报告称，苹果在寻求3nm芯片的时候，遇到了一些技术挑战。虽然许多分析师预计明年的苹果产品将采用3nm工艺的芯片组，但目前由于面临生产障碍，大概率会推迟该项目。

今年早些时候的报告称，苹果已经预订了3nm工艺芯片的所有产能，但这种技术可能会在iPhone15和下一代搭载苹果自研芯片的Mac中首次使用。