新思科技开发者大会在上海举行，聚力同“芯”应对挑战

据报道，9月28日，年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。

聚力同“芯”应对挑战

“今年奥林匹克格言升级为‘更快、更高、更强、更团结’，这与芯片产业的发展目标不谋而合。”新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽在开幕致辞中对芯片界的“奥林匹克精神”进行深度诠释。他表示，纵观芯片产业技术发展历程，持续创新是关键的驱动力；进入数字时代，人工智能、汽车电子、5G等新技术与应用正推动芯片产业进行“更快”的创新；同时，摩尔定律正逐渐失速，要超越摩尔定律就必须追求系统级的设计。

陈志宽认为，人工智能赋能下，芯片、农业、医疗、制造业等各行业正经历着产业数字化转型，形成了围绕人工智能的生态系统。芯片技术作为根技术需要坚持合作创新，让生态系统变得“更强”、“更团结”赋能未来数字社会。

提及未来数字社会，新思科技首席运营官SassineGhazi表示，新思科技对此布局已久。SassineGhazi介绍，越来越多的系统级公司正在变成半导体公司，新思科技在为巨大市场感到兴奋的同时也遇到挑战，即摩尔定律放缓；新思科技从系统层面寻找答案以应对正在放缓的摩尔定律，并将其称之为“SysMoore”，它是系统复杂性和摩尔定律复杂性的结合体。

“新思科技的承诺是，10年内将生产率提升1000倍。”SassineGhazi介绍，面对复杂的SysMoore挑战，新思从硅片层面、器件层面、芯片层面、系统层面、软件层面都拥有关键创新来实现更高的设计效率，提供更有竞争力的产品。

携手开发者引领数字风潮

瞄准面向未来的EDA和IP技术，与开发者们共同创新，一直是新思科技的技术愿景。新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，作为全世界唯一一家覆盖了从硅的生产制造、芯片测试、到设计全流程的EDA公司，新思科技致力于从更高维度逻辑范式出发，以最新的解决方案和方法学，协助开发者应对数字时代的全新挑战；在助力数字经济发展的同时，全面支持开发者实现“对美好生活的向往”：提升创新效率和技能，更好地平衡工作与生活，拓展职业发展可能性。

记者了解到，继去年开展了业界首个“创芯说”开发者调研，新思科技今年全面升级了“创芯说2.0”。调研结果显示，开发者对于芯片产业的认知变得更为宏观及全面，愈发深刻了理解时代赋予产业及自身的机会，即为庞大的数字社会应用场景设计出愈来愈多样的芯片，这同样成为开发者面临的新挑战。

葛群介绍，新思科技探索并推出了一系列面向未来的EDA技术，包括打破物理尺寸极限的原子级建模软件QuantumATK、覆盖从40nm到3nm芯片设计的超融合平台FusionCompiler、统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台3DICCompiler等。

作为开发者大会的重要环节，芯片设计技术论文评比及颁奖仪式与大会同期举行，以分享芯片设计产业的最新技术成果，打造开发者知识分享的社区和平台。今年，经过专业评委会的评审和遴选后，共有来自16家公司61位优秀开发者提交的24篇高质量论文脱颖而出。