半导体芯片产业是全球分工、全球生产的，然而这两年来欧洲、美国都在争取芯片国产化

据报道，半导体芯片产业是全球分工、全球生产的，然而这两年来欧洲、美国都在争取芯片国产化，欧洲要自己搞定2nm工艺，美国也让施压Intel、三星、台积电在美国建晶圆厂，但台积电认为这种想法不切实际。

台积电创始人张忠谋日前对这一现象发出警告，认为各国将芯片带回本国生产的努力可能会适得其反，无法实现自给自足。

张忠谋表示，这种情况的实际后果最可能的就是花费了数千亿美元之后，依然无法自给自足，而且成本会提升。

张忠谋认为，除了涉及安全的芯片可以考虑自产，但民用芯片应该全球贸易，过去几十年中自由贸易推动了半导体技术的进步，“试图让时间倒流是不切实际的，如果这样做，可能会导致成本上升，技术进步放缓。”

此前美国通过了法案，要求投资520亿美元补贴国内半导体生产，欧盟也推出了一项涉及1750多亿美元投资的半导体计划，希望在2030年前搞定2nm工艺，同时将全球产能占比从10%提升到20%。

台积电是全球第一大晶圆代工厂，市场份额超过50%，并且在7nm、5nm等先进工艺上有垄断性优势。