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联发科首款5G SoC是AI繁重,功耗惊人的Dimensity 1000

发布时间:2019/11/27 新闻 浏览次数:833

 
联发科一直致力于5G片上系统(SoC),并计划为高端5G设备提供Qualcomm Snapdragon 855替代方案,这不足为奇。今天,联发科正式将芯片命名为Dimensity 1000,并为其提供了将成为5G SoC系列中首款芯片的规格。
结果是Dimensity 1000将提供“极高的能效”,因为它的所有组件都在一个芯片内,这使电话制造商可以为更大的电池或更大的摄像头传感器保留内部空间。此外,该芯片的各个核心都是高性能的,其中新的AI芯片在该产品包中脱颖而出。
在处理方面,7纳米八核CPU将包括四个速度高达2.6GHz的ARM Cortex-A77内核,以及四个速度高达2GHz的Cortex-A55内核。它将与ARM Mali-G77 GPU配合使用,支持120Hz FullHD +屏幕或90Hz 2K +显示器,并支持AV1流媒体格式,以及一个80MP / 24fps摄像机或较低分辨率的多摄像机选项。
Dimensity 1000还将包括一个名为APU 3.0的新AI处理单元,该公司表示将达到ETH Zurich AI Benchmark得分55,828,是其上一代APU性能的两倍以上。该芯片将有助于相机对焦,曝光,白平衡,降噪,HDR和人脸检测,以及“世界上第一个多帧视频HDR功能”。
在无线功能方面,该公司声称Dimensity 1000将提供6GHz以下SoC最快的吞吐量,下行速度为4.7Gbps和上行速度为2.5Gbps,同时也是首个支持双5G SIM技术的公司。该芯片有望聚合两个5G连接以实现其下载速度,并提供2G到5G网络兼容性。
也就是说,它将不包括毫米波支持,这意味着它仅用于“正在亚洲,北美和欧洲推出的全球6GHz以下5G网络”。但是它将能够处理1Gbps Wi-Fi 6下载和上传,以及在蜂窝和Wi-Fi之间快速切换,以提供最佳,最低延迟的游戏连接。联发科还表示,SoC将支持“蓝牙5.1+”,这表明固件升级的潜力超出了当前标准。
Dimensity 1000将于“大约在2019年和2020年初”出现在未指定的设备中。该公司表示,未来的Dimensity系列芯片将用于“高级和旗舰智能手机”。