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中芯国际回A 借力科创板弯道超车

发布时间:2020/05/14 财经 浏览次数:62

(原标题:中芯国际回A 借力科创板弯道超车)

“作为国内芯片制造龙头企业,中芯国际(00981.HK)在国内整个半导体行业中地位非常重要。”对中芯国际回归A股,5月9日,上海交通大学行业研究院半导体行业研究团队负责人王金桃对时代周报记者表示,国内起来一两家比较好的芯片制造公司需要成长,中芯国际必须扛起重担。

5月7日晚间,上海证监局官网发布信息显示,中芯国际已接受上市辅导,辅导机构为海通证券与中金公司。

两天前,中芯国际刚刚宣布拟在科创板IPO。

据了解,此次中芯国际预计发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股。业内预估,大约筹集资金250亿元。

以目前进展,中芯国际上市科创板几乎无悬念。

但在全球晶圆代工企业激烈竞逐、国产芯片自给率仍有待提升的背景下,中芯国际究竟能多大程度弥补国产芯片制造上的短板?

距离成为国际一流芯片制造企业,中芯国际还有多远距离? 

对上述问题,5月11日,时代周报记者联系上中芯国际媒体联络人,但对方表示一切以公告内容为准。

登陆科创板

5月5日晚间,中芯国际发布公告宣布其有意在科创板挂牌,并募集资金用于投资12英寸芯片SN1项目和先进及成熟工艺研发项目。

消息一出,资本市场迅速响应。

5月6日,中芯国际股价一路走高,最终报收16.9港元/股,涨幅达10.75%。受其影响,当日,A股的半导体板块也应声大涨。

时代周报记者了解到,中芯国际成立于2000年,是国内技术领先的集成电路制造企业,堪称行业“巨头”。

早在2004年,中芯国际就实现了在纽交所和港交所上市。

但2019年5月,中芯国际从纽交所退市,自此中芯国际便被外界猜测有望回归A股。

如今,这一猜测终于成真。

中芯国际董事会在公告中表示,境内上市使公司通过股本融资进入中国资本市场,维持公司国际发展战略的同时改善公司资本结构。

5月9日,民创集团首席经济官、民创研究院院长周荣华对时代周报记者表示,中芯国际此次回归A股,旨在用投资者的资金提升技术实力,打破同行垄断地位,实现弯道超车。

周荣华还认为,国内A股市场对中芯国际的重视度比港股资本市场更高。对国内投资者来说,迫切希望中芯国际在技术上继续有所突破,振兴中国半导体产业。

值得一提的是,政策方面也给予中芯国际回归的机会。

4月30日,中国证监会发布《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》,下调上市红筹企业回归A股的门槛。

根据规定,已境外上市红筹企业的市值在 200 亿元人民币以上,且拥有自主研发、国际领先技术,科技创新能力较强,同行业竞争中处于相对优势地位,也可以在境内上市。

“按照这项标准,中芯国际上市科创板几乎毫无悬念。”周荣华表示。

抢占14nm芯片市场

事实上,上述公告中提及的12英寸芯片SN1项目,正是中芯国际今年非常重要的任务之一。

据了解,12英寸SN1项目是指中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方工厂,该工厂预计今年8月全面竣工。是上海两大12英寸晶圆厂之一。

“14nm是很关键的一个制程,也是头部制造厂商的重要收入节点。”王金桃坦言:“现在中芯国际到了很关键的时期,一方面面临14nm芯片的大规模量产;另一方面面临追赶更先进工艺制程的需求,而这些都需要资金支撑。”

王金桃介绍称,虽然有些高端手机搭载7nm的芯片,但国内终端手机市场高中低端都有,对14nm芯片需求很大,而且新一代的物联网、人工智能等领域对14nm芯片同样有需求。 

据中芯国际2019年年报显示,14nm芯片在2019年四季度只给中芯国际贡献了1%的营收。不难看出,对于占据14nm芯片市场,中芯国际仍需加倍努力,加大投入。

为此,中芯国际今年明显加大了资金募集方面的力度。

2019年年报显示,中芯国际将启动新一轮资本开支计划,从去年的22亿美元大幅提升至31亿美元,达到历年最高,约等于其2019年的全年收入。

根据上述公告内容,此次募资40%用于12英寸芯片SN1项目,约20%用作为其先进及成熟工艺研发项目的储备资金。

未来3D5年是关键

不可否认的是,即便登陆科创板,获得资金助力,中芯国际想赶超国际一流芯片企业仍任重道远。

据拓产业研究院发布的数据显示,2020年一季度全球晶圆代工厂排名中,台积电市占率为54.1%,稳居第一;中芯国际仅以4.3%的份额排在第五名。

Wind数据显示,2019年,台积电实现营收约2490.93亿元,实现净利润约823.99亿元。

同期,中芯国际实现营收217.97亿元,实现净利润16.37亿元人民币。台积电的营收是中芯国际营收的11倍,净利润是中芯国际的50倍。

技术方面,如今的台积电已具备7nm EUV的量产水平,5nm将于2020下半年大规模量产,3nm计划明年开始试产;三星电子旗下三星晶圆代工计划明年实现大规模量产3nm工艺。

目前,中芯国际还奋战在14nm芯片和7nm芯片的征途中。尽管已经成立20年,但晶圆制造工艺水平仍落后于台积电、三星。

“中芯国际必须首先要拿下14nm市场,之后才有机会进到第一梯队和其他公司竞争。”王金桃说。

王金桃直言,至于生产5nm以下的芯片,这个可能需要3D5年。彼时国际政治环境、营商环境都会有很大不确定性,所以现在中芯国际当务之急还是要把14nm以及7nm做好。

对中芯国际来说一个较好的消息是,目前国内芯片市场需求非常旺盛。中国半导体行业数据显示,2010年中国集成电路产业销售规模为1424亿元,2018年上升至6400亿元,复合增长率达20.6%。

此外,国内不乏大大小小的芯片设计公司,只要制造企业技术过关,市场前景巨大。 “国内有像华为海思、展讯这样一流的芯片设计企业,如果能把业务放在中芯国际,这对整个半导体行业都是良性循环。” 王金桃说。

“这几年国内芯片制造进步很快。”王金桃认为,未来3D5年更为关键,美国一些政策是把市场机会让给了中国国内企业,国内企业能不能借着东风把产业做起来,做到能和国际先进企业竞争,就变得非常关键。

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