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芯朋微IPO观察:主营设计却募资过亿用于购房

发布时间:2020/05/13 财经 浏览次数:520

(原标题:芯朋微IPO观察:主营设计却募资过亿用于购房)

时代商学院研究员 郑一佐电源管理芯片是日常电器设备不可或缺的元件之一,如家用电器、手机、平板、充电及适配器、智能电表等。它掌控着电子设备的脉搏,负责电能变换、分配、检测等功能,是所有电子设备的电能供应心脏。上交所披露,无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)将于5月14日首发上会。资料显示,芯朋微的主营业务正是电源管理集成电路的研发和销售,目前涉及智能家电类、标准电源类、移动数码类和工业驱动类四大业务领域。2017年9月,芯朋微第一次谋求在A股创业板上市,但6个月后,却因自身业绩规模较小主动撤回了上市申请。2019年12月,芯朋微重整旗鼓,再次向A股发起冲击,这次目标是科创板。时代商学院研究发现,在电源管理芯片市场,目前,美国、欧洲、日本企业占据了80%以上的市场份额,国内企业主要切入民用消费市场,而在汽车级、工业级、军品级等其他性能要求更高的市场仍处于边缘地位。相比资金实力雄厚的国内外竞争对手,芯朋微的竞争优势并不明显,主要产品甚至出现销售下滑的迹象。【企业档案】芯朋微成立于2005年12月,2011年11月改制为股份公司,并于2014年1月在全国中小企业股份转让系统进行股份转让,目前总部位于江苏无锡市。自然人张立新持有芯朋微40.54%的股份,为该公司控股股东、实际控制人。如图表1所示,自成立以来,芯朋微的产品由低功率向中高功率发展,陆续推出第1代700V单片高低压集成平台、第2代智能MOS双片高低压集成平台、第3代智能MOS超高压双片高低压集成平台、第4代智能MOS数字式多片高低压集成平台,目前在产电源管理芯片共计超过500个型号。

芯朋微一直采用Fabless模式(即无工厂模式)进行电源管理芯片的研发和销售。在该模式下,芯朋微仅从事集成电路的设计业务,其余的掩膜、晶圆制造、封装、测试等环节都通过专业的生产厂商完成。报告期内,芯朋微的代工厂主要包括华润微电子(晶圆制造)、南京华瑞微(晶圆制造)、华天科技(封测)、长电科技(封测)等企业。从销售模式看,芯朋微以经销为主、直销为辅。报告期内,通过经销商方式的销售占90%以上,其终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等知名企业。此次IPO芯朋微拟融资5.66亿元,其中,计划用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目1.76亿元,工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目1.55亿元,研发中心建设项目0.75亿元,剩余1.6亿元用于补充流动资金。芯朋微IPO基本信息如图表2所示。

一、主营产品销量下滑近年来,芯朋微营业收入虽不断增长,但增速却大幅下滑。招股书显示,2017―2019年,芯朋微营业收入分别为2.74亿元、3.12亿元和3.35亿元,同比增速分别为19.59%、13.78%和7.3%,业绩增速明显放缓。从各细分产品收入构成看,如图表3所示,2017―2019年,芯朋微智能家电类芯片销售额占主营业务收入的比例分别为34.25%、37.92%和42.31%,占比逐年升高,2017年超越标准电源类芯片,成为销售额最大的产品类型,并保持快速增长势头。家用电器类芯片是芯朋微较早研发并量产的产品,目前销售额稳步增长。然而,在标准电源和移动数码两大应用领域,芯朋微的产品拓展却并不顺利。从图表3可以看出,2019年,标准电源类和移动数码类芯片的销售收入占比合计为44.56%,均是芯朋微的主要产品。然而,2019年,标准电源类芯片的销售收入占比较2017年的33.24%下降了5.52个百分点;移动数码类芯片的销售收入占比较2017年的21.4%下降了4.56个百分点。时代商学院发现,上述两种产品销售收入占比下滑主要由销量不济造成。如图表4所示,2017―2019年,芯朋微的移动数码类芯片销量分别为27403.04万颗、23754.63万颗和22817.9万颗,销量连续下降;标准电源类芯片销量分别为17979.96万颗、20172.84万颗和17142.95万颗,呈先上升后下降的变化趋势。从国内电源管理芯片市场份额看,目前美国、欧洲企业占据了80%以上的市场份额,另外,日本、韩国、台资企业也占据了一定份额,因此国内企业目前尚无法与TI(德州仪器)、美国PI(Power Integrations)、MPS(美国芯源系统有限公司)等境外上市企业在产销规模上形成有力竞争。在国产品牌中,士兰微(600460)、上海贝岭(600171)、富满电子(300671)、圣邦股份(300661)、晶丰明源(688368)等企业在国内市场占据领先优势。如图表5所示,2019年,上述5家企业的营业收入分别达31.11亿元、8.79亿元、5.98亿元、7.92亿元和8.74亿元,均远远超过芯朋微。从行业发展趋势看,受竞争白炽化导致毛利率降低等因素影响,境外芯片设计巨头正逐步淡出家电、消费电子类市场,转向汽车级、工业级、军品级乃至宇航级等其他技术门槛更高的市场。未来,在家电市场达到饱和后,芯朋微势必要与竞争对手在更高级的领域角逐,但目前来看,芯朋微的经营规模较小,在标准电源和移动数码领域的拓展不顺,竞争优势并不明显。二、近3成募投资金用于购置房产在此次IPO计划中,芯朋微拟募投“大功率电源管理芯片开发及产业化项目”“工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目”“研发中心建设项目”三大项目。值得注意的是,三个募资计划均有较大规模的房产购买需求。如图表6所示,时代商学院统计,三个募资项目的购置写字楼面积分别为3983.5平方米、3096平方米和1911平方米,合计约8991平方米;办公场地购置费与装修费预算分别为4859.87万元、3777.12万元和2331.42万元,合计约1.1亿元,占项目投资总额的27.09%。作为一家采用Fabless运营模式的设计研发企业,却计划将房产规模从1540平方米扩充至10531平方米。对于募资项目购买房产的合理性,芯朋微表示购置房产每年新增的折旧费用与租赁办公场所的年租金接近;另外,通过购置房产可以改善该公司办公环境,更好地吸引研发人才,提高公司综合竞争力。时代商学院认为,集成电路设计行业技术不断革新,与改善办公环境相比,持续的研发投入和新产品开发更是保持竞争优势的重要手段。在2017年递交的招股书中,芯朋微曾拟募资5428.6万元用于研发中心建设项目,时隔两年,该研发中心建设项目的计划又再次出现在科创板上市募资计划中。从资金情况看,2017―2019年末,芯朋微的货币资金余额分别为1.44亿元、1.48亿元和3.34亿元。此外,近三年芯朋微共实施4次股利分配,合计分红3496.5万元。可见,以芯朋微的现有资金覆盖其研发中心建设项目已绰绰有余,然而,该公司的研发中心建设项目却一拖再拖。就上述相关问题,时代商学院向芯朋微发函询问,但截至发稿该公司仍未回复。【严正声明】本文(报告)基于已公开的资料信息撰写,文中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。文章版权归原作者及原出处所有,未经时代商学院授权,任何媒体、网站及其他平台不得引用、复制、转载、摘编或以其他任何方式使用上述内容。获得授权转载,仍须注明出处。(联系邮箱:TimesBusiness@163.com)

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