高通将明年推出的3纳米的应用处理器代工订单交予台积电

据报道，高通(QCOM.US)已将明年推出的3纳米的应用处理器(AP)的代工订单全数交予台积电(TSM.US)。消息人士又称，高通将其4nm旗舰处理器“Snapdragon8Gen1”的部分晶圆代工订单转交给台积电，而非再由三星电子一手包办。

据悉三星旗下的晶圆代工部门“SamsungFoundry”所生产的“Snapdragon8Gen1”的良率约有35%，而三星自家处理器“Exynos2200”的良率甚至更低于35%。

消息指指出，骁龙(Snapdragon)处理器良率高于Exynos，是因为高通派遣高层和工程师亲自前往三星生产基地协助处理问题，才能解决部分问题。全球芯片短缺，高通认为，处理器产量如此之低不能坐视不管，决定加入台积电作为其芯片代工厂。

去年另一芯片巨企英伟达(NVDA.US)将7纳米的显卡处理器订单由三星电子转向台积电。如果未来高通和英伟达决定完全采用台积电代工，三星将失去两个最重要的代工客户。目前看来，高通没打算全面弃守三星，该公司仍把7纳米的射频(RF)芯片交给三星生产，并承诺下单量还会提高。