莱迪思半导体切入中端FPGA器件市场，预计潜在市场翻倍

据报道，全球第三大FPGA芯片厂商莱迪思半导体切入中端FPGA器件市场，预计潜在市场翻倍。12月7日，莱迪思宣布推出AvantFPGA平台，莱迪思称，与同类竞品器件相比，Avant平台产品功耗比同类竞品器件低2.5倍，性能提高2倍。

莱迪思半导体亚太区总裁徐宏来表示，新FPGA平台在性能上的升级，一方面由于制程工艺上采用了台积电16纳米FinFET制程工艺。另一方面在架构上，莱迪思对新平台的架构进行了升级，进而取得功耗和计算性能的平衡。“结合了工艺与产品架构(包括IP)的提升才达到目前的性能。”

FPGA(现场可编程逻辑门阵列)是一种高性能、低功耗可编程芯片。相比于CPU和GPU，其计算效率更高，开发者可实现快速编程验证并进行部署。如在通信领域，FPGA芯片在置入天线并交付给无线运营商后，仍可进行重新编程，以适应日后更新的通信标准。而在数据中心和边缘计算领域应用方兴未艾的AI芯片和DPU(数据处理器)，由于FPGA芯片的灵活性特点，也可以实现部分替代和差异化应用。

徐宏来告诉界面新闻记者，FPGA通常以逻辑单元(LogicCell)数划分高端、中端和低端产品线，划分标准随时间推移动态变化，目前来看，通常认为高端FPGA具有50万个以上的逻辑单元，中端FPGA划分为10万至50万个逻辑单元，而低端FPGA器件划分为少于10万个逻辑单元。从市场定位来看，莱迪思此前主打的产品为低端FPGA器件，这次正式进入了中端FPGA领域，使莱迪思拥有了更为丰富的产品组合。

徐宏来称基于Avant平台此次发布的Avant-E系列具有50万个逻辑单元，用于数据处理和边缘AI应用，属于Avant平台高规格产品，在产品路线图上，预计未来将推出的Avant产品上，产品会在逻辑单元规模进行一些缩减贴近客户需求，并针对一些工业、汽车等客户的特殊应用定制，满足在数据传输性能、功耗方面的要求。

莱迪思中国区销售总经理王诚称，在产品竞争力上，莱迪思瞄准综合性价比。他称，现在众多领域如工业、汽车、新能源等都对芯片功耗有了更高要求，加上有更多的FPGA从业者进入，因此价格上也会有更多挑战。Avant在存储器接口、DSP速率、I/O速率，以及产品的整体性能上有所提升，在综合性价比上具有更好优势。

根据Gartner统计数据，以收入口径，2021年赛灵思(已被AMD收购)、英特尔、莱迪思和市占率分别达51%、29%、7%。与在FPGA市场占据大部分市场份额的综合性芯片巨头英特尔和AMD相比，作为市场排名第三的莱迪思主打低功耗FPGA细分市场，用于汽车、通信、边缘等领域，此次推出的新品，也意味着莱迪思作为综合性FPGA产品组合进一步丰富。

此次推出中端FPGA新品，莱迪思对市场反响颇有期待。莱迪思半导体总裁兼首席执行官JimAnderson称，新产品有助于莱迪思巩固在低功耗FPGA领域领导地位，丰富公司产品组合，并将其产品的潜在市场扩大一倍。他此前在公司第三季度财报会议上预计，随着未来Avant系列产品交付，营收贡献也将随之增长。在时间点上，莱迪思预计Avant系列产品最早将在2023底贡献少量收入，到2024年后产品放量并大量贡献收入。

11月1日，莱迪思半导体公布第三季度财报，显示公司2022财年第三财季归属于母公司普通股股东净利润为4635.90万美元，同比增长73.38%；营业收入为1.73亿美元，同比增长30.78%。该公司称，其收入增长是受到工业、汽车、通信等业务推动。