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营销与经营深度一体,巨量引擎助力品牌撬动全渠道增长
发布时间:2024/01/30
过去十年,中国企业在数字营销上的投入快速增长。根据eMarketer的数据,2023年国内数字广告的投入将达到1361亿美元,增长14.8%。数字营销已经成为品牌方最大的经营成本之一。面对如此巨大的投入,品牌方的管理层...
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路特斯TYPE 136于广州车展正式上市 首批铂金限量版开启发售
发布时间:2023/11/18
【中国广州,2023年11月18日】承袭赛道基因,铸就破风典范。近日,路特斯携旗下全球首台灵活动力公路自行车TYPE 136于广州车展荣耀上市,并正式开启限量发售。首批车主将升级铂金限量版,全球仅发售136台。路特斯...
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助力蔗糖产业长足发展!招商期货参与的孟连县白糖“保险+期货”试点项目启动
发布时间:2022/11/23
11月4日,招商期货有限公司(以下称“招商期货”)参与的郑商所2022年孟连县白糖“保险+期货”试点项目在孟连县举行启动仪式,本次项目由招商期货与光大期货、中信建投期货、中国人寿财产保险股份有限公司云南省分公...
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门窗行业复刻定制家居高光时刻,森鹰窗业上市成起点?
发布时间:2022/09/25
据悉,9月26日,森鹰窗业股份有限公司(以下简称森鹰窗业)将举办上市敲钟仪式,正式登陆深交所。 森鹰窗业是目前沪深两市第一家细分行业为“C2032木门窗制造”的上市公司。 这让笔者不禁想起2011年定制家居行业首...
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第三批专项债六月底发完 项目完成审核
发布时间:2020/04/06
财政部副部长许宏才4月3日在新闻发布会上表示,今年以来,根据全国人大常委会授权,财政部提前下达了2020年部分新增专项债券额度12900亿元。截至2020年3月31日,全国各地发行新增专项债券1.08万亿元,占84%,发行...
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国美零售转型加速 携拼多多“迎战”零售业大考
发布时间:2020/04/06
随着国内疫情初步得到控制,零售消费市场也在逐渐恢复运转。日前,国务院联防联控机制举办新闻发布会。商务部消费促进司负责人王斌在会上指出,将千方百计促进消费回补和潜力释放,壮大新型消费和升级消费,扩大...
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美新冠疫情蔓延,建霖家居等IPO企业受累
发布时间:2020/04/06
编者按: 随着疫情蔓延,全球新冠肺炎确诊病例已突破百万,累计死亡超5万例,其中,美国确诊超过23万例,欧洲确诊超过50万例。作为全球经济重要力量的欧美地区,其疫情将对IPO企业产生什么影响? “有一天美国将成...
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信托代销哪家强?招行去年赚64亿
发布时间:2020/04/04
证券时报记者 杨卓卿 随着银行年报密集披露,一些行业巨头代销信托产品的情况也浮出水面。 证券时报记者注意到,“零售之王”招商银行2019年代销的信托产品规模超过3000亿元,借此实现64.32亿元的手续费及佣金收入...
深耕精密值球技术 立可自动化为半导体封测行业提供国产‘芯’力量
发布时间:2022/06/28 科技 浏览次数:96
半导体作为科技产业底层技术,核心高端科技的自主可控国产替代迫在眉睫。
公开资料显示,自2020年以来,半导体行业缺货涨价情形较为严重,封测市场需求增长;2021年封测行业,更是罕见出现价格与出货量齐升的现象,厂商普遍扩能增产。
我国半导体上游在中低端技术层面已基本可实现国产替代,中国目前已稳居世界第一梯队经济和军事强国地位,科技创新力持续增强。在高端核心科技领域拥有自主可控权是确保我国产业经济可独立自主稳健增长的重要基石。以美国为首的西方国家是可以进行全盘技术产品停供的,这对我国提出了进一步的重要警示。
深圳市立可自动化设备有限公司(下文简称立可自动化)经过多年的技术沉淀、深入半导体行业专机市场,围绕“高精度、可视化、智能化植球技术”,聚焦COB封装及BGA封装行业,推出全自主研发的全自动IC载板植球机、WB自动在线检测机以及全工艺段封装后段全自动包装线。显著改善了BGA,CSP封装的前、中、后段品质,提升生产工艺效率,对现有集成电路制造体系进行装备智造升级。
立可自动化创始人兼总经理 叶昌隆
立可:将顶级研发人员的研发成果与十数年泛半导体封测领域与需求与应用相融合
为半导体封测提供可靠的智能设备,立可一直在践行。
以全自动IC载板植球机为例,中国的98%市场,由新加坡、韩国、日本所垄断。
对应的,国外全自动IC载板植球机设备高价格、本土化服务差,响应速度慢、针对本土市场不能进行定制化开发,成为当前BGA封装、GSP封装、SIP封装企业想要实现智能化生产,所面临的最大痛点问题。
国产要实现垄断突破,就必须掌握“高精度加工及组装、高精密对位、真空系列设备、气压稳定控制”等核心技术。
立可自动化,成立于2013年,由数十位深耕泛半导体行业十五年以上光电工程专家、自动化领域专家、高速高精密设备领域专家、运控专家组成。专注BGA植球技术、机器视觉技术,历时十数年打磨、产品迭代、掌握核心技术,推出全自动IC载板植球机,一举实现了国内“0-1”的突破。
相较于国外全自动IC载板植球机,立可全自动植球机具备重力式锡球阵列技术,针转印式助焊剂涂布技术,高负压锡球巨量转移技术等核心技术,在标准化、模块化、整机稳定性显著提高,并针对本土半导体市场提供快速、定制化特定工艺开发。
立可全自动IC载板植球机
据了解,立可全自动IC载板植球机目前已更新迭代至第五代500系列产品,设备可以实现最小锡球直径150um,最小锡球间距300um,一次性最多可以实现80000颗锡球的巨量转移。相对于国外竞争对手的产品聚有更高的生产稳定性,生产良率。并可以将成本降低40%。
立可:未来三年,以领先的半导体精密植球技术助力半导体封测行业高速、高质、高效发展
据数据显示,当前立可全自动IC载板植球机市场占有率展国内第一。十年磨一剑,作为市级专精特新企业、国家高新技术企业等,立可与多所国内985、211高校、国家重点实验室长期深入开展产学研合作,深入本土市场需求,立可在半导体封测段进行了三段布局。
封测前段全局光学检测金线AOI设备,用于及时发现固晶焊线等封装工艺的品质风险。在封测中段布局全自动IC载板植球机及3D BALLSCAN设备,用于保证BGA精密植球工艺稳定量产。在封测后段布局IC全自动包装线,实现单颗产品品质追溯,确保出货品质。
当前,立可在封测前段全局光学检测金线AOI设备,国产金线AOI年设备出货量200+(台),国内第一;全自动包装线,半导体封测行业年销售量50+(台),国内第一。
“立可自动化将依托研发团队在光、机、电等技术的强大整合能力,封测前段全局光学检测金线AOI设备、高速高精度植球、全自动包装线等核心技术装备,深耕半导体封测行业,成为国内领先的半导体精密植球技术提供商和封测智造方案提供商。助力中国半导体封测行业高速,高质,高效升级发展。”立可自动化创始人兼总经理叶昌隆表示。”