英伟达推出新HPCGPU平台，和台积电采购三倍的CoWoS封装材料

据报道，英伟达将于2022年推出用于数据中心、人工智能和游戏应用的新HPCGPU平台。据报道，其制造合作伙伴台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍订单，以支持新芯片的大规模CoWoS封装。

《电子时报》援引该消息人士称，英伟达估计其数据中心HPC芯片出货量将在2022年同比增长200%-250%，预计其基于新的Hopper架构的数据中心，以及AI芯片解决方案将大大推动这一增长。这些解决方案最早将于7月上市。

据报道，新的HPC芯片将由台积电使用4nm(N4)工艺技术(5nm节点的增强版)和CoWoS封装解决方案制造。消息人士补充说，台积电今年对散热、底部填充和焊剂材料以及CoWoS应用基板的采购可能会增长三倍，以满足英伟达的强劲订单。

该人士指出，英伟达预计也将在2023年上半年推出下一代基于Blackwell架构的HPC芯片，但届时是否将采用台积电的HPC专用N4X节点集进行试生产仍有待观察。

目前，AMD也采用了CoWoS技术来处理其大部分HPC和服务器芯片，同时将其部分产品通过日月光的FOEB2.5DIC封装解决方案进行封装，以提高性价比。