苹果计划采用台积电的4nm芯片，2023年起生产自研5G基带

据报道，苹果正在与台积电建立更为紧密的合作关系，苹果希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产自研5G基带。

按照iPhone手机的命名规律，2023年的新款iPhone手机可能命名为iPhone15系列。

据知情人士称，苹果计划将采用台积电的4nm芯片制备工艺，并大规模生产苹果内部设计的首款5G基带芯片。同时，苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件，以作为对自研基带的补充。

苹果在收购Intel基带业务后，便开启了自研基带的开发工作，并希望能借此推出一款“高端基带”。预计其性能将会远超市面上同类产品，但所需研发周期较长，短期内可能还无法见到该芯片的“身影”。

高通首席财务官AkashPalkhiwala表示，2023年高通在iPhone手机中的基带订单份额将下降至20%左右，这也暗示了苹果很快会大规模生产并商用自研基带芯片。

今年5月，天风国际分析师郭明錤表示，苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相，符合上述日经亚洲的报道。

究竟苹果的自研5G基带芯片表现会如何呢？能否像M1系列芯片一样大杀四方？让人非常期待。