高通宣布将持续扩展其半导体业务

据报道，高通公司在其2021投资者大会上宣布，公司将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术需求带来的增长机遇。

这次投资者大会的一大看点，就是高通描绘了公司“统一的技术路线图”将如何助力其扩展增长机遇。高通公司总裁兼首席执行官、首席财务和首席技术官分别亮相大会，对公司未来发展机遇和目标、愿景和技术优势、业务战略等做了全面阐述。

高通预计，未来十年，得益于越来越多终端实现智能互联，公司的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。

贯彻“统一的技术路线图”

众所周知，高通是移动领域的领军企业。基于在移动领域的领先优势，高通正在开创智能网联边缘的全新机遇。

有预测到2025年，64%的数据将在传统数据中心之外产生，这意味着本地数据处理和智能应用的需求随之增长，对高通技术的需求也就应运而生。

谈到面临的发展机遇，高通认为关键驱动因素包括：数字化转型正在创造全新的增长领域，几乎每个行业都需要高通的技术，而高通专注于能够带来长期稳定营收的客户和市场。

上述推动因素在助力高通扩大潜在市场规模、推动业务多元化的同时，提高利润率和股东回报。这促使高通坚信，在智能互联的世界里，高通处于千行百业的技术交汇点。事实上，在将业务扩展至多个细分市场方面，高通独具优势，包括汽车、消费级物联网、边缘网络和行业应用。

如何把握住面临的这些机遇？会上，高通明确将贯彻“统一的技术路线图”——一个可扩展应对所有增长业务需求的技术路线图推动业绩增长。高通表示，凭借在AI、摄像头、图形、处理和连接等领域的领导力，高通为几乎每类边缘侧终端提供终端侧智能、高性能低功耗系统和无线组件，高通在上述技术领域具备业界领先的性能和效率，并拥有领先的专利组合。

“高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇，助力赋能万物智能互联的世界。”高通公司总裁兼首席执行官安蒙说，除智能手机之外，高通还将在众多领域实现业务增长，高通的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。

专注于四大关键业务领域

会上，高通明确公司的战略是专注于四大关键业务领域。

在智能手机领域，骁龙是旗舰和高端安卓手机的首选平台。

骁龙是备受青睐的全球智能手机移动处理器品牌，到了终端厂商认可和支持。高通表示，小米、荣耀、vivo和OPPO已确定未来2年与高通在旗舰和高端手机合作。三星将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。在高通2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。

在射频前端方面，高通凭借调制解调器和射频前端重新定义连接，并扩展至众多行业。

据介绍，凭借领先的射频前端性能和跨全品类的业务扩展，2021年高通射频前端单元累计出货量达80亿个，其中单个组件出货量均超过3亿个。此外，毫米波在全球普及带来的机遇，以及高通将其调制解调器和射频的优势扩展至Wi-Fi，并将射频前端应用于汽车和物联网领域，这些将推动高通射频前端业务的持续增长。

汽车业务方面，高通的目标是成为汽车生态系统数字底盘的最佳合作伙伴。

根据此前披露，目前超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台。10月份，随着高通收购Veoneer，其Arriver业务的加入，使高通拥有全面的ADAS/自动驾驶平台。据介绍，高通正在打造骁龙数字底盘，包括数字座舱、车载网联、ADAS平台、车对云，这些有助于高通为汽车提供更多技术和解决方案。11月16日，宝马已宣布选择高通作为系统解决方案提供商，助力赋能下一代汽车。

在物联网领域，高通提供面向云连接边缘的连接和智能处理。

除智能手机之外，高通在扩展现实(XR)、工业互联网、始终连接的PC等物联网新兴领域动作不断。其中，XR被高通视为“下一代计算平台”，目前已有超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布。而在本次会上，高通提出，在XR领域的领导地位，将助力公司引领元宇宙发展——“我们的技术是通往元宇宙的钥匙”。此外，在消费物联网、物联网边缘网络、工业互联网等领域，高通与众多合作伙伴开拓了丰富多样的用例。

上述核心业务未来增长前景，在高通设定的未来三个财年的全新财务目标中均有体现。到2024财年，智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场(SAM)12%的复合年均增长率持平。汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元。2024财年，物联网业务年营收将增长至90亿美元。

不仅如此，在“统一的技术路线图”支持下，高通提出面临的目标市场规模将在未来十年增长7倍以上。也就是说，得益于新增的旗舰级和高端安卓终端、射频前端(RFFE)和汽车业务，如今高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元，而未来，随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起，高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。