英特尔CEO：到2030年，半导体将占高端汽车物料清单的20%以上

据报道，9月7日，英特尔CEO帕特·基辛格在2021年德国国际汽车及智慧出行博览会上发表主题演讲。

当地时间9月7日，英特尔CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)在德国国际汽车及智慧出行博览会现场演讲称，预计到2030年，半导体将占高端汽车物料清单(BOM，制造汽车所需要的物料)的20%(数量)以上，比2019年的4%增长5倍。与此同时，汽车半导体的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。

基辛格表示，当前的现实环境对英特尔而言既是复杂挑战，也是巨大机遇，更是开始行动的最佳时机。为满足不断增长的需求，英特尔计划在欧洲建立新的芯片制造工厂。

基辛格介绍，英特尔计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。

此外，借助今年3月宣布的英特尔代工服务(IFS)，英特尔正在与包括汽车公司及其供应商等在内的欧洲潜在客户进行洽谈，推动芯片向更先进的制程工艺转型升级。

据介绍，英特尔正在组建一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权(IP)授权，以支持汽车客户的定制化需求。

在IAA现场，Mobileye首次展示了用于自动驾驶网约车服务的量产车型。

基辛格还在通过视频连线了英特尔子公司Mobileye首席执行官AmnonShashua.Shashua概括并介绍了Mobileye辅助驾驶和自动驾驶方案的有关情况，讲解了旨在实现各级自动驾驶的规模化和安全性的传感配置。

在慕尼黑现场的演讲中，基辛格还透露，Mobileye将从2022年开始与总部位于慕尼黑的SixtSE合作，将自动驾驶出租车投入运营。