英特尔显卡将交给台积电代工，采用台积电的N6和制程技术进行代工生产

据报道，英特尔在架构日上宣布推出两款独立显卡英特尔锐炫和PonteVecchio，这两款显卡将交给台积电代工，采用台积电的N6(6纳米)和N5(5纳米)制程技术进行代工生产。

其中，英特尔锐炫基于Xe-HPC微架构、可扩展到发烧友级解决方案的全新游戏独立显卡SoC；PonteVecchio，基于Xe-HPC微架构，面向高性能计算和人工智能工作负载。

这也意味着英特尔高调重返独立显卡市场，并通过台积电先进制程合作给产品带来竞争力。

英特尔公司企业规划事业部高级副总裁StuartPann表示：“对英特尔来说，显卡并不是新领域，但英特尔重新着力构建可扩展的微架构，以支持广泛的图形处理应用。”

全球显卡市场主要是英特尔、英伟达和AMD三个玩家。

英伟达一直是显卡的代名词，其高性能显卡一直独占鳌头。而近年AMD通过和台积电合作采用先进工艺来制造产品，提升产品性能，市场占有率也不断攀升。AMD这一做法也成为新的潮流趋势并受到肯定。

这次英特尔也决定采用这一策略，放弃自家工厂生产而改道台积电。近年，英特尔先进工艺所有延迟，落后于台积电。

有业内人士认为，这次英特尔推出显卡产品会对英伟达和AMD构成竞争压力，CPU和GPU协同以及英特尔生态会有一定的优势。

StuartPann的职责之一就是管理英特尔与外部代工伙伴的关系。对于这次选择与台积电合作，StuartPann表示，这次Xe显卡产品是英特尔IDM2.0战略演进第一阶段的成果，英特尔首次利用了另一家代工厂的先进制程节点。“背后的原因很简单：就像我们的设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样，我们也会为架构选择最适合的制程节点。目前，为英特尔独立显卡产品采用代工厂的制程节点，是恰当之选。”

StuartPann还解释称，数十年来，英特尔都在使用外部代工厂。“事实上，目前英特尔20%的产品是交由外部代工厂生产，英特尔也是台积电的顶级客户之一。过去，我们与代工厂合作生产过诸如Wi-Fi模块、芯片组，或者以太网控制器等特定产品线。这些产品采用主流制程节点，对我们自身的领先技术形成补充。”

今年3月份，英特尔CEO帕特·基辛格宣布启动IDM2.0战略，对原有的IDM模式进行演进和升级，进一步深化与外部代工厂合作。英特尔称，IDM2.0模式的一个独特优势在于，可以利用所有可用的方式，来确保满足客户的近期供应。

StuartPann还表示，虽然英特尔大部分产品将继续在内部工厂生产，但未来几年，外界将看到外部代工生产的芯片单元会在英特尔的模块化产品中扮演更重要的角色——包括采用先进制程节点的核心计算功能，以支持客户端、数据中心和其他领域的新兴工作负载。