芯片巨头剧烈竞争，行业竞争进入新阶段

据报道，在全球缺芯背景下，除了继续涨价，芯片巨头之间的剧烈竞争，可能随着明天一个男人的出狱而进一步白热化。

台积电、三星等芯片巨头大举扩产，疯狂抢占市场份额，行业竞争进入新阶段。据了解，韩国三星掌门人李在镕将于8月13日获得假释出狱。市场预期，他出狱后，将推动三星在美国投资170亿美元(约合人民币1100亿元)的芯片厂落地，这意味着台积电与三星之间的产能差距大幅缩小，也将改变市场竞争格局。

当前，缺芯继续蔓延。市场分析机构海纳国际集团最新研究显示，7月份芯片交货期较上月增加了8天以上，达到20.2周。这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间，这表明全球芯片短缺问题持续恶化。

此外，日产汽车8月10日宣布，位于美国田纳西州的一座大型工厂从下周一开始关闭两周。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。

这些变化又将对A股半导体产业链上相关公司带来怎样的新影响？

全球芯片短缺持续恶化，日产美国大型工厂关闭两周

市场分析机构海纳国际集团的最新研究显示，7月份的芯片交货期(从订购到交货的时间)较上月增加了8天以上，达到20.2周。这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间，意味着全球芯片短缺问题持续恶化。

该报告还称，微控制器、控制汽车、工业设备和家用电子产品功能的芯片短缺数量在7月份出现激增。而这类芯片的交货时间现在是26.5周，正常情况下，这一周期为6到9周。

日产汽车本周二(8月10日)宣布，由于马来西亚新冠疫情爆发导致的芯片短缺，其位于美国田纳西州的一座大型工厂从下周一(8月16日)开始将关闭两周，预计将于8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。

领先苹果，英特尔芯片率先采用台积电3nm制程工艺

据台媒报道，全球最大的芯片代工厂商台积电的供应链透露，英特尔将领先苹果，成为第一家采用台积电3nm(纳米)芯片制程的半导体公司。

据悉，英特尔将采用台积电3纳米制程生产绘图芯片、服务器处理器。预计明年二季度开始在台积电18b厂投片，7月份正式量产，实际量产时间较原计划提前一年。

台积电供应商称，此次英特尔向台积电下的订单包含带有集成显卡的三种服务器CPU，均为该公司的核心产品，首批数量约为4000片。

值得注意的是，近年来，台积电最新制程第一个客户都是苹果，主要生产苹果搭载在当年度iPhone新机的A系列处理器，而苹果也是台积电的第一大客户。对于英特尔成为台积电3纳米第一个客户，台积电表示，不对客户接单做任何评论。

根据台积电此前的说法，和5纳米制程相比，3纳米制程有助于计算性能提升10%至15%，同时降低25%至30%的耗电量。