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IT之家放出了高通骁龙888继任者芯片的详细情报

发布时间:2021/07/05 科技 浏览次数:153

据报道,IT之家消息爆料大神evleaks此前放出了高通骁龙888继任者(代号SM8450)芯片的详细情报。据称,这款旗舰平台将基于4nm工艺打造,然而业界对代工方却众说纷纭。

不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息,业界大多数也认为由于时间较早SM8450只能选择年底能量产的三星4nm工艺,明年可能会更换为双版本代工。

一位靠近三星供应链的爆料者表示,今年年底的高通骁龙895(未定名)仍选择了三星的4nm工艺(4nmLPE),而明年年中的高通骁龙895Plus则更换为台积电的4nm工艺。

IT之家曾报道,此前有消息称高通骁龙895和Exynos2200均将采用三星4nmLPE工艺打造,不过4nmLPE工艺其实是5nmLPA(第三代5nm)方案改名而来,实际上两者在性能上却没有太大不同。