芯片短缺，台积电宣布明年开始上调代工价格，国产汽车芯片质变还需要十年

据报道，进入到2021年，全球芯片短缺的现象非但没有得到缓解，反而有愈演愈烈的趋势。8月25日，全球最大的圆晶代工厂台积电宣布，将会从明年第一季度开始上调代工价格，16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%，7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。

台积电此前曾表示，芯片缺货的情况预计会持续到明年。数码行业为此无疑是受冲击最严重的行业之一。

苹果公司此前曾表示，今年第三季度的销量可能会受芯片短缺的影响。不过有国外消息人士称，苹果能够提前锁定芯片供应量，但其他厂商没有这种能力。因此，芯片短缺问题实际影响的是“苹果以外的所有手机厂商”。

在汽车芯片方面，台积电曾表示从本季度起的供货情况将会得到缓解。但对于各大车企来说，现在还远不能下太乐观的预判。

马来西亚是汽车芯片封装测试重镇，英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头均在当地建厂，当地封测产能约占全球封测产能的13%。但近日，马来西亚新冠疫情出现了恶化，境内芯片企业基本处于瘫痪状态。这也使得丰田、大众、福特、通用等多家汽车巨头于近期宣布减产。据悉，中国汽车企业也开始受到了这方面的影响。

这次芯片缺货也再度提醒了国内车企自主掌握芯片技术的重要性，目前国内也出现了多家开发汽车芯片技术的厂商。

不过，目前国产汽车芯片可以安装在车上使用的只有5-6种，而一辆车需要用到的芯片可能超过50种。专家分析，汽车芯片的国产化，至少需要五年的时间才会有明显改善，十年之后才能发生质变。